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48、SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，SMT来料加工设备， ７寸;

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50.按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，杭州SMT来料加工，50%:50%;

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军1用及航空电子领域;

54.目前SMT常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为： 63Sn+37Pb;

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56、在1970年代早期，SMT来料加工厂，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之;

双面混装批量生产贴装工艺

　　1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3.检查印刷效果→4.贴装A面元件→ 6.回流焊接 →7.检查贴片效果→7.检查焊接效果→8. 印刷B面红胶→9. 检查印刷效果→10. 贴装B面元件→11.检查贴片效果→12..固化→13.A面插装THT元件→14. 检查插装效果→15. 波峰焊接→16.修理焊点清洗检测

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